학부연구참여

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의료용 초음파 이미징 압전 박막 트랜스듀서에 적용 위한 TSV 공정 개발

분류
학부연구
등록일
2018.08.16 13:15:58 ( 수정 : 2020.11.03 14:32:25 )
조회수
628
작성자
admin
담당교수
문원규
신청학기
2020학년도 겨울학기

. 연구주제명 : 의료용 초음파 이미징 압전 박막 트랜스듀서에 적용 위한 TSV 공정 개발

. 연구주제 설명 :

멤스기반 박판형 초음파 트랜스듀서의 패키징 및 전극 연결을 위한 TSV공정 개발.

본 연구 개발로 인해, 기존의 linear imaging scan에서 2D imaging scan방식을 적용할 수 있으며, 3D image 획득에도 응용 가능함.

Beam forming을 요구하는 모든 멤스기반 트랜스듀서에 응용 가능.

. 연구주제 성격(다음 예시 중 선택) : 공정 설계

. 권장 팀원 수 : MEMS 수업을 이수한 학생 한명 또는 한팀

. 기타사항 : 없음

 

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