기계공학의 교육과 연구에서
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[포스텍·인하대·삼성전자 공동연구팀, 반도체공정 CVD 균일증착 계산AI 모델 개발]     국내 연구진이 대규모 학습 데이터 없이도 반도체 웨이퍼 표면의 물질 증착 불균일도를 정밀하게 예측할 수 있는 혁신적인 인공지능 기술을 개발했다. 인하대학교는 기계공학과 이상승 교수 연구팀이 포항공과대학교 유동현 교수팀, 삼성전자 반도체연구소와 공동으로 반도체 웨이퍼 표면의 증착 불균일도를 소량의 데이터만으로 예측할 수 있는 인공지능(AI) 모델을 개발했다고 밝혔다. 반도체 제조 공정의 핵심 중 하나인 화학기상증착(CVD) 공정에서는 웨이퍼 표면에 물질이 얼마나 균일하게 형성되느냐가 제품의 전반적인 성능과 수율(제품 완성률)을 결정짓는 절대적...

[VR 속 촉각 경험이 뇌 활동에 미치는 영향 분석 성공]     포스텍(POSTECH)은 김기훈 기계공학과 교수·석사과정 변준섭 씨 연구팀이 가톨릭대 성모병원 정용안·정현석 교수팀, 한국기초과학지원연구원(KBSI) 김주연 박사팀과 함께 VR 속 촉각 경험이 뇌 활동에 미치는 영향을 정량적으로 분석하는 데 성공했다고 20일 밝혔다. 이반 연구내용은 최근 국제 학술지 '플로스 원(PLOS ONE)'에 게재됐다. 가상현실(VR) 기술은 이미 의료, 교육, 게임 등 일상 곳곳에 스며들고 있다. 그런데 한 가지 꽤 근본적인 문제가 있었다. 사용자가 VR 속에 얼마나 깊이 빠져들었는지를 ...

[복소값 신경망 양자화 기반 초경량 AI 프레임워크 제시]  [노준석 교수]   아무리 뛰어난 AI라도 무거우면 쓰기 어렵다. 고성능 AI는 연산량이 방대해 대형 서버에서만 구동되는 경우가 많았는데, POSTECH 연구팀이 성능은 유지하면서 연산량을 99% 이상 줄이는 획기적인 기술을 개발, 고성능 AI를 스마트폰에서도 실행할 수 있는 수준으로 만들었다. POSTECH 기계공학과·화학공학과·전자전기공학과·융합대학원 노준석 교수 연구팀이 중국 칭화대 선전 국제대학원, 하얼빈공대, 홍콩시티대 연구팀과 수행한 이번 연구는 ‘네이처 커뮤니케이션즈(Nature Communications)에 최근 게재됐다.  ...

[깨지기 쉬운 초박막 실리콘 양면에 소자 구현… 반도체 집적 한계 넘어]     갈수록 작은 기판 위에 더 많은 반도체를 담기 위한 경쟁이 치열해지는 가운데, POSTECH 연구진이 종이 두께의 실리콘 앞면과 뒷면 모두에 반도체 소자를 구현하는 공정 기술을 개발했다. 평면에만 회로를 집적하던 기존 반도체 공정의 한계를 넘어서는 성과다. 최근 POSTECH 기계공학과 김석 교수, 통합과정 이상엽 씨 연구팀은 머리카락 굵기의 10분의 1 수준에 불과한 초박막 실리콘 양면에 핵심 반도체 공정을 구현하는 데 성공했다. 이번 연구는 반도체 집적도를 획기적으로 높일 수 있는 해법으로 평가받으며, 생산·제조 분야 최우수 학술지인 ‘인터네셔...