기계공학의 교육과 연구에서
세계를 선도하는 학과

[MRI 속에서도 작동하는 멀티 핑거 햅틱 디스플레이 개발]                                           [김기훈 교수]                                               VR 헤드셋을 쓰면 눈과 귀는 이미 다른 세계에 가...

[고정밀 바이오이미징 길 여는 투명 초음파 트랜스듀서 제작법 발표]                                                                             [김철홍 교수]                     &n...

[3D 프린팅 표면 거칠기 제어로 접착력 2배 높여… 소프트 로봇·의료기기 적용 기대]     ‘금속 부품 표면은 최대한 매끄럽게 다듬는 것이 기본’이라는 제조업계의 오랜 상식이 뒤집혔다. POSTECH 연구팀이 3D 금속 프린팅 과정에서 생기는 ‘울퉁불퉁한 표면’을 오히려 적극 활용해, 금속과 고분자를 강하게 결합할 수 있는 새로운 접합 기술을 개발했다.  금속과 고분자(폴리머)를 안정적으로 결합하는 기술은 자동차, 항공우주, 소프트 로봇, 의료기기 등 다양한 산업에서 핵심 과제로 꼽힌다. 금속의 단단함과 고분자의 유연함을 동시에 활용할 수 있기 때문이다. 문제는 두 소재의 물성이 달...

[포스텍·인하대·삼성전자 공동연구팀, 반도체공정 CVD 균일증착 계산AI 모델 개발]     국내 연구진이 대규모 학습 데이터 없이도 반도체 웨이퍼 표면의 물질 증착 불균일도를 정밀하게 예측할 수 있는 혁신적인 인공지능 기술을 개발했다. 인하대학교는 기계공학과 이상승 교수 연구팀이 포항공과대학교 유동현 교수팀, 삼성전자 반도체연구소와 공동으로 반도체 웨이퍼 표면의 증착 불균일도를 소량의 데이터만으로 예측할 수 있는 인공지능(AI) 모델을 개발했다고 밝혔다. 반도체 제조 공정의 핵심 중 하나인 화학기상증착(CVD) 공정에서는 웨이퍼 표면에 물질이 얼마나 균일하게 형성되느냐가 제품의 전반적인 성능과 수율(제품 완성률)을 결정짓는 절대적...