| 번호 | 분류 | 제목 | 작성자 | 날짜 | 조회수 |
|---|---|---|---|---|---|
| 4 | 김석 | 대면적 박막 실리콘 전사 프린팅을 위한 탄성체 스탬프 개발 | 관리자 | 2022-03-17 | 348 |
| 3 | 김석 | 반도체 이종 접합 기술 동향 조사 | 관리자 | 2022-03-17 | 322 |
| 2 | 김석 | 실리콘 인터포저 제작 공정 기술 개발 | 관리자 | 2022-03-17 | 308 |
| 1 | 김석 | 자극 응답(stimulus responsive) 소수-친수성 및 건식 접착 표면 (wettability and adhesive surface)에 대한 최신 논문 조사 | 관리자 | 2022-03-17 | 331 |