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포항공과대학교 기계공학과

학부연구참여

의료용 초음파 이미징 압전 박막 트랜스듀서에 적용 위한 TSV 공정 개발

작성자 관리자 날짜 2022-03-17 11:54:00 조회수 206
  • 분류학부연구
  • 등록일2022.08.31
  • 신청학기2022학년도 2학기

담당교수  문원규

 

가. 연구주제명 : 의료용 초음파 이미징 압전 박막 트랜스듀서에 적용 위한 TSV 공정 개발

나. 연구주제 설명 : 멤스기반 박판형 초음파 트랜스듀서의 패키징 및 전극 연결을 위한 TSV공정 개발. 본 연구 개발로 인해, 기존의 linear imaging scan에서 2D imaging scan방식을 적용할 수 있으며, 3D image 획득에도 응용 가능함.Beam forming을 요구하는 모든 멤스기반 트랜스듀서에 응용 가능.

다. 연구주제 성격(다음 예시 중 선택) :  공정 설계

라. 권장 팀원 수 : MEMS 수업을 이수한 학생 한명 또는 한팀

마. 기타사항 : -

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