담당교수 문원규
가. 연구주제명 : 의료용 초음파 이미징 압전 박막 트랜스듀서에 적용 위한 TSV 공정 개발
나. 연구주제 설명 : 멤스기반 박판형 초음파 트랜스듀서의 패키징 및 전극 연결을 위한 TSV공정 개발. 본 연구 개발로 인해, 기존의 linear imaging scan에서 2D imaging scan방식을 적용할 수 있으며, 3D image 획득에도 응용 가능함.Beam forming을 요구하는 모든 멤스기반 트랜스듀서에 응용 가능.
다. 연구주제 성격(다음 예시 중 선택) : 공정 설계
라. 권장 팀원 수 : MEMS 수업을 이수한 학생 한명 또는 한팀
마. 기타사항 : -